（訊）當(dāng)有的廠商在造芯之路遇到困境時，vivo的“造芯”卻在加速前行。
7月30日，在2023 vivo影像盛典特別活動上，vivo重磅發(fā)布全新的6nm制程自研影像芯片V3， 在這款自研芯片的驅(qū)動下，vivo將成為安卓首家可以實(shí)現(xiàn)4K電影人像視頻，以及安卓首次4K級拍后編輯功能的手機(jī)。
【資料圖】
屈指算來，vivo在自研影像芯片上已經(jīng)走過V1、V1+、V2、V3多代發(fā)展歷程，業(yè)界好奇的是：vivo造芯背后，到底是什么樣的謀篇和布局？其造芯之路，到底有何不同，為什么沒有受到市場環(huán)境的影響？對其他品牌又有什么啟示？
vivo的“芯”路歷程
時間倒回到2019年，vivo投入超300人的研發(fā)人力，歷時24個月，在2021年開發(fā)出了第一顆自研芯片——V1。作為獨(dú)立影像芯片，V1將旗艦級的桌面電腦吞吐能力搬到了手機(jī)中，擁有實(shí)時降噪插幀的能力。而且，和軟件算法相比，V1芯片的算法硬件化可以降低高達(dá)50%的功耗。對于用戶來說，最直接的感受就是暗光環(huán)境下的影像表現(xiàn)，而且夜景拍攝時可以進(jìn)行實(shí)時預(yù)覽，所見即所得。
如果說vivo通過V1芯片對自研影像芯片的可行性進(jìn)行了驗(yàn)證，那么自此開始，vivo就堅(jiān)定了這個方向的迭代之路。2022年4月發(fā)布的V1+芯片不僅在影像層面進(jìn)化，而且，該芯片還將功能拓展到性能和顯示領(lǐng)域。V1+將3D實(shí)時立體夜景降噪、MEMC插幀和AI超分三大算法進(jìn)行硬件化封裝，數(shù)據(jù)吞吐速度更高、能效更高（提升約300%）。
2022年11月，V2芯片發(fā)布。這一代自研芯片在進(jìn)化上是革命性的。它采用AI-ISP架構(gòu)，對片上內(nèi)存單元、AI計(jì)算單元、圖像處理單元進(jìn)行大幅升級；而且，通過FIT雙芯互聯(lián)技術(shù)，V2與SoC芯片可以聯(lián)動工作，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)和算力的優(yōu)化協(xié)調(diào)和高速協(xié)同。
剛剛發(fā)布的V3芯片又上了一個大臺階。一方面，V3提升到了6納米制程工藝，顯然這種制程的升級會大幅度提升全場景下的能效比；另一方面，因?yàn)檫@種能效比的提升，可以讓V3的全自研算法火力全開，讓vivo在影像上的技術(shù)積累得以在芯片上體現(xiàn)，諸如電影級焦外散景虛化、全自動主體焦點(diǎn)檢測和切換、電影級膚質(zhì)優(yōu)化和電影色彩等4K人像模型的超級體驗(yàn)夢想成真。
從V1到V3，不僅展現(xiàn)出vivo持之以恒，向著同一個城墻口沖鋒的堅(jiān)持與深耕，也透露出vivo造芯的獨(dú)特之處： 用戶導(dǎo)向與技術(shù)創(chuàng)新的雙輪驅(qū)動。 換句話說，vivo不是為了做芯片而做芯片，而是基于用戶痛點(diǎn)去做技術(shù)創(chuàng)新。
vivo執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營官胡柏山在一次采訪中透露， vivo每代芯片在研發(fā)過程當(dāng)中都有足夠的用戶洞察和明確的產(chǎn)品需求輸入。 例如，V1除了提升夜景風(fēng)景拍攝體驗(yàn)，還解決了用戶拍照界面預(yù)覽和最終成像效果不同的痛點(diǎn)；V2芯片在這方面的體驗(yàn)更進(jìn)一步，升級到類似4K超感“夜視儀”的體驗(yàn)；V3芯片的一大突破則是將4K人像進(jìn)化到了電影級，一切都是圍繞用戶需求做創(chuàng)新。
這種雙輪驅(qū)動，構(gòu)成了驅(qū)動vivo造芯一路向前的正循環(huán)： vivo對用戶需求進(jìn)行深刻洞察，并以此進(jìn)行技術(shù)迭代滿足消費(fèi)者需求；同時vivo預(yù)判消費(fèi)者的需求變化，具備在未來將用戶需求和技術(shù)迭代握手的能力。
vivo造芯，有三個不同
關(guān)于vivo造芯，業(yè)界也有不同的聲音，甚至是諸如這樣的質(zhì)疑：vivo為什么不做SoC，而是做獨(dú)立影像芯片？造芯的vivo，是否會和SoC廠商有矛盾？
深入解構(gòu)vivo式的“芯”路歷程，可以清晰地看到其鮮明特色，筆者用三個策略來總結(jié)： 聚焦策略，協(xié)作策略，長期策略。
為什么vivo不做SoC，而是選擇獨(dú)立影像芯片的路徑？vivo影像算法總監(jiān)杜元甲表示， vivo這樣做，是更專注于自己擅長的事情，將vivo具有特色和差異化的功能更好地發(fā)揮出來。
如果只需要一個輪子，就無需去造一輛車，這就是聚焦策略。當(dāng)下的現(xiàn)狀是SoC在共性功能上基本能滿足要求，或者即使有些地方無法滿足要求，廠商也可以通過和SoC廠商溝通實(shí)現(xiàn)迭代。相反，在影像、顯示、性能等一些領(lǐng)域，外掛的獨(dú)立芯片將能更好地體現(xiàn)差異化，構(gòu)建屬于自己的護(hù)城河。
正如埃森哲全球半導(dǎo)體主管Syed Alam所說，“ 定制芯片可以讓廠商更好地控制軟件和硬件的集成，同時將TM和競爭對手區(qū)分開來。 ”
從vivo自身實(shí)踐可以看到，其做到了。正是從V1加持的X70系列手機(jī)開始，以及V1+加持的X80系列手機(jī)、V2加持的X90系列手機(jī)，讓vivo在影像上開始有了質(zhì)的提升，并借勢影像等領(lǐng)域的出色體驗(yàn)，邁向高端賽道領(lǐng)跑的征程。同時，vivo不做SoC，也讓其造芯策略更加穩(wěn)健，不會出現(xiàn)初期投入過大而對公司整體運(yùn)營形成極大壓力。
那么，造芯的vivo和SoC廠商有矛盾嗎？恰恰相反，正是因?yàn)関ivo聚焦在獨(dú)立影像芯片上，這讓其和SoC廠商不僅沒有競爭關(guān)系，反而是協(xié)作關(guān)系。在實(shí)際工作中，vivo自研芯片通過FIT雙芯互聯(lián)技術(shù)和SoC芯片協(xié)同工作，算力密度小、網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)復(fù)雜的部分可以部署在SoC上，而算力密度大、數(shù)據(jù)吞吐密集的部分可以部署在自研芯片上，彼此協(xié)作、相得益彰，實(shí)現(xiàn)1+1>2的效果。
vivo造芯，還能推動SoC芯片的迭代，實(shí)現(xiàn)雙方共同進(jìn)步。具體來說，vivo在自研芯片上驗(yàn)證的一些對用戶具備較高價值的功能，可以通過和SoC廠商溝通，將其內(nèi)嵌到SoC里。所以， vivo雖然不做SoC芯片，但是卻有著深入的SoC戰(zhàn)略，其自研芯片和SoC芯片構(gòu)建起互相促進(jìn)的完整閉環(huán)。
值得注意的是，vivo在造芯上是認(rèn)真的，具有長期主義。vivo內(nèi)部在創(chuàng)新領(lǐng)域上明確了設(shè)計(jì)、影像、系統(tǒng)和性能四個長賽道，進(jìn)行長期、持續(xù)的投入。其中，自研芯片就涵蓋了影像和性能兩個長賽道。換句話說，vivo造芯，本質(zhì)上是vivo在影像和性能兩個長賽道上技術(shù)積累的反映和升華，而這也會反過來提升其在影像和性能賽道上的探索深度。
聚焦策略、協(xié)作策略、長期策略，構(gòu)成了vivo造芯的方法論，也讓其找到了一條既能深入到技術(shù)底層突破，又可以在復(fù)雜市場環(huán)境穩(wěn)健前行的路徑。 當(dāng)有的廠商在SoC上因?yàn)橥度胩蠖黄戎共綍r，vivo卻通過小步快跑帶來了更強(qiáng)大的V3芯片，再加上與高通、聯(lián)發(fā)科等SoC芯片廠商的深度協(xié)同漸入佳境?？此埔粋€個的小勝，累積起來正在變成大勝。
后記：翻越高端，從“芯”出發(fā)
據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，在2023年第二季度，vivo以18%的市場份額重新回到中國智能手機(jī)市場第一的位置。
事實(shí)上，如果我們回顧vivo X系列在高端領(lǐng)域的突破，這種崛起之勢更加明顯：無論是vivo X90系列在上市后半年內(nèi)穩(wěn)居價位段總銷量第一，還是vivo在4月發(fā)布的vivo X Flip和vivo X Fold2分列同品類銷量份額第一和第二，都是如此。
不容忽視的，是自研芯片在vivo翻越高端中所發(fā)揮的獨(dú)特角色。一方面，自研影像芯片讓vivo在影像等賽道樹立起差異化的優(yōu)勢，驅(qū)動X系列等產(chǎn)品成為突破高端市場的排頭兵；另一方面，vivo也在將自研影像芯片以及造芯過程中所積累的技術(shù)向中端產(chǎn)品下放，進(jìn)而在同級別產(chǎn)品中形成降維打擊，將vivo的優(yōu)勢向全系列擴(kuò)展。
“我們堅(jiān)信，vivo的黃金時代，不在過去，仍在將來，不在身后，仍在前方的每一步征程之中！”沈煒在2023新年致辭中這樣說?，F(xiàn)在，伴隨更強(qiáng)大的V3自研芯片發(fā)布，年底登場的X100系列在影像上的表現(xiàn)無疑備受期待，而vivo也將開啟新一輪的影像能力競賽，向著高端的頂峰攀登。
來源：閆躍龍
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