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集微網(wǎng)消息，近日，頎中科技發(fā)布投資者交流紀(jì)要披露，目前來看，DDIC封測稼動率有所回升，23年3月份訂單趨勢轉(zhuǎn)暖，Q2稼動率快速恢復(fù)。

“當(dāng)前產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是大趨勢，大尺寸DDIC正在從臺灣轉(zhuǎn)向大陸，中小尺寸TDDI的庫存，在22年Q3到23年Q1消耗基本完成，開始處于備貨階段。”頎中科技認(rèn)為，AMOLED手機(jī)占比快速拉升，AMOLED測試時(shí)間是LCD的3-4倍，測試機(jī)需求樂觀，我們對Q3、Q4保持審慎樂觀的態(tài)度。

頎中科技為顯示驅(qū)動芯片廠商提供封裝測試服務(wù)，在顯示業(yè)務(wù)方面，公司在高清電視與智能手機(jī)各自占比約30%以上，筆記本電腦約占10%左右。

對于下游需求和訂單展望情況，頎中科技表示，目前客戶會明確未來2-3月的訂單，有些已經(jīng)給到Q4，這是因?yàn)闇y試機(jī)臺交期4個(gè)月，因此客戶需要給出Q4預(yù)期。雖然公司Q2預(yù)期較好，但是對于Q3和Q4的訂單量還需觀望，要看終端消費(fèi)復(fù)蘇情況。

對于公司未來的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，頎中科技表示，一方面要深化顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)的技術(shù)創(chuàng)新，公司是目前境內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)領(lǐng)先的顯示驅(qū)動芯片全制程封測企業(yè)。未來，公司將與客戶、下游終端保持密切的技術(shù)交流，致力于先進(jìn)封裝測試技術(shù)的不斷創(chuàng)新與突破，強(qiáng)化顯示驅(qū)動芯片各主要工藝技術(shù)研究，重點(diǎn)解決實(shí)際生產(chǎn)中的難點(diǎn)和客戶的痛點(diǎn)。同時(shí)，積極順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢，大力布局12吋晶圓的顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)，加大對AMOLED、MiniLED、MicroLED、AR/VR涉及的新型屏幕以及TDDI（觸控顯示驅(qū)動芯片）、FTDDI（指紋識別、觸控及顯示集成芯片）等新型芯片產(chǎn)品相關(guān)封測技術(shù)的前瞻性部署和研發(fā)跟進(jìn)，繼續(xù)保持公司在顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)的領(lǐng)先地位。

另一方面，公司將加大非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)的技術(shù)研究和市場拓展，非顯示類芯片的封測業(yè)務(wù)是未來公司優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、利潤增長和戰(zhàn)略發(fā)展的重點(diǎn)。公司將在已有技術(shù)的基礎(chǔ)上，著力于12吋晶圓各類金屬凸塊技術(shù)的深度研發(fā)，大力發(fā)展基于第二代、第三代半導(dǎo)體材料的凸塊制造與封測業(yè)務(wù)，不斷實(shí)現(xiàn)電源管理芯片、射頻前端芯片、MCU、MEMS等芯片先進(jìn)封測業(yè)務(wù)的導(dǎo)入和量產(chǎn)，不斷增強(qiáng)相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)能力和規(guī)模效應(yīng)，進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本，從而提升公司的盈利能力，不斷擴(kuò)充業(yè)務(wù)版圖。

頎中科技表示，近年來，得益于在細(xì)分封測領(lǐng)域中的優(yōu)勢地位和下游較高的景氣程度，公司業(yè)務(wù)規(guī)模取得了較快增長；但受限于生產(chǎn)場地、生產(chǎn)設(shè)備的局限性，公司產(chǎn)能一直處于較為飽和的狀態(tài)，12吋晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率總體保持較高水平，因而有必要進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模以滿足客戶需求，繼續(xù)保持和提升市場占有率。未來，隨著“頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目”等募投項(xiàng)目的順利實(shí)施，公司產(chǎn)銷規(guī)模將得到大幅增加，有助于提升公司的綜合實(shí)力。

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